記者黃詩雯／綜合報導
日本半導體材料大廠Resonac（原昭和電工）16日宣布，因銅箔、玻纖布等原料供需持續緊繃、成本大幅上揚，將自2026年3月1日起調漲銅箔基板（CCL）等PCB材料價格，漲幅達30%以上。消息一出，引發市場對高階CCL材料供應的關注，台灣相關供應鏈股價同步走強。
日本半導體材料大廠Resonac宣布自3月1日起調漲銅箔基板（CCL）等PCB材料價格，漲幅達30%以上。（示意圖／pexels）
Resonac指出，此次調漲主因在於上游原料供應吃緊，導致整體材料價格快速攀升，也反映高階PCB材料短期內難以快速擴充產能。市場解讀，隨著AI、高速運算等應用持續推進，高階材料需求結構已出現明顯轉變，供給端壓力逐步浮現。
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受此消息激勵，台灣高階材料族群表現亮眼，富喬（1815）股價攻上漲停108.5元，正式站上百元關卡。富喬先前在法說會中表示，觀察2026年，Low DK產品在AI市場帶動下需求仍具成長空間，AI伺服器持續推升IC載板與高階材料需求。
富喬進一步說明，IC載板用FLE（Low CTE）玻纖產品已於2025年第4季通過客戶認證並開始少量出貨，2026年出貨規模可望逐季放大；同時，2025年第4季Low DK一代與次代先進製程產品已占產能比重45%，隨終端產品升級需求明確，預期2026年先進製程產能比重將提升至60%以上，對營收與獲利形成支撐。
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