記者洪宗荃／綜合報導
美國商務部台灣時間16日稍早時宣布，美國在台協會與駐美國台北經濟文化代表處簽署了一項貿易協議，內容指出除了台灣半導體與科技業者將對美進行至少2500億美元的新直接投資之外，台灣也將提供至少2500億美元的信用保證，總計5000億美元，換取美國對台灣貨品對等關稅稅率不超過15%，以及業者在美建廠期間，可進口計劃產能的2.5倍、以及完成建廠的業者，進口在美國新產能1.5倍的晶片無須繳納232條款關稅。
美國商務部。（圖／美聯社）
美國也強調，該協議確立了美國與台灣之間的戰略經濟夥伴關係，旨在切實加強美國國內半導體供應鏈，並確保美國在技術和產業領域的領先地位。
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美國商務部也公布了詳細內容，包括：
直接投資：台灣半導體與科技業者將對美進行至少2500億美元的新直接投資，興建與擴大先進半導體、能源、人工智慧製造產能與創新能力。
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額外投資：台灣將提供至少2500億美元信用保證，協助台灣企業的其他投資，支持在美興建與擴大半導體供應鏈和生態系統。
產業聚落：美台將合作在美建立世界級科技園區，以加強美國的產業基礎設施，並將美國定位為新世代科技、先進製造與創新的全球中心。
此外，台灣將協助美國投資台灣半導體、人工智慧、防衛科技、資通訊與生技產業，擴大美國業者的市場管道，深化科技合作，強化美國在關鍵與新興產業的領導地位。
協議透過可預期的關稅架構，將提升雙方經貿平衡。包括美國對台灣貨品對等關稅總計不超過15%。美國貿易擴張法第232條款（Section 232）之下的台灣汽車零件、木材及衍生產品總計不超過15%。學名藥物及其成分、飛行器零組件與短缺天然資源項目實施零關稅。
再來，232條款關稅未來將獎勵在美投資的台灣半導體業者。業者於核准建廠期間，可獲准免稅進口計劃產能2.5倍的產品，超過限額的進口量將適用232條款關稅的較低優惠稅率。完成建廠計畫業者仍可進口相當於其在美國新產能 1.5 倍的晶片，而無需繳納 232 條款關稅。
